[发明专利]半导体元件有效
申请号: | 200510092986.0 | 申请日: | 2005-08-26 |
公开(公告)号: | CN1825626A | 公开(公告)日: | 2006-08-30 |
发明(设计)人: | 王志豪;王大维 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L27/092 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 台湾省新竹科学*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种半导体元件,其源极及漏极间沟道部分具有应变材料层。该半导体元件包括:一基底,具有大于或等于硅晶格常数的材料;一第一层位于该基底上,其晶格常数大于该基底的晶格常数;一栅极位于该第一层上,其包括一栅极电极及其下的一栅极介电层;一间隙壁形成于该栅极电极的侧壁、该栅极介电层的侧壁及部分该第一层的表面上;以及一第二层位于该第一层上,其包括一顶表面、一底表面、及一侧表面连接该顶表面与该底表面,该第二层的晶格常数小于该第一层的晶格常数。其中该第二层位于该栅极电极与至少一部分的间隙壁之下,以及其中该第二层所有的侧表面与底表面接触该第一层。本发明的目的在于改善半导体元件的性能。 | ||
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【主权项】:
1、一种半导体元件,包括:一基底,包括具有大于或等于硅晶格常数的材料;一第一层位于该基底上,该第一层的晶格常数大于该基底的晶格常数;一栅极位于该第一层上,该栅极包括一栅极电极及其下的一栅极介电层;一间隙壁形成于该栅极电极的侧壁、该栅极介电层的侧壁及部分该第一层的表面上;以及一第二层位于该第一层上,该第二层包括一顶表面、一底表面、及一侧表面连接该顶表面与该底表面,该第二层的晶格常数小于该第一层的晶格常数;其中该第二层位于该栅极电极与至少一部分的间隙壁之下;以及其中该第二层所有的侧表面与底表面接触该第一层。
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