[发明专利]模组化高频探测卡

摘要

本发明是关于一种模组化高频探测卡，其主要包括一探触面板、一电路载板以及一在该探触面板与该电路载板之间的介面板，该探触面板具有复数个在其背面的容置穴，复数个解耦元件埋设于该些容置穴并旁路连接至该探触面板的电源/接地线路，该介面板具有复数个在该遮盖表面的导接端，该遮盖表面覆盖该探触面板的背面，且部分的该些导接端连接于该些解耦元件，以导接至该电路载板的接地层，以达到在低模组成本的条件将解耦元件构成于探测卡内部，用以过滤探测卡内部线路传递的杂讯，且该探触面板不需要内建电容，不会增加探触面板(探测头)所需的成本，从而更加适于实用。

主权项

1、一种模组化高频探测卡，其特征在于其包括：一探触面板，其具有一正面、一背面及复数个在该背面的容置穴；复数个探触端，其设于该探触面板的正面；复数个解耦元件，其埋设于该些容置穴并电性连接至部分的该些探触端；一电路载板，用以接合至一测试设备的测试头；以及一介面板，其设于该探触面板与该电路载板之间，该介面板具有一遮盖表面以及复数个在该遮盖表面的第一导接端，该遮盖表面覆盖该探触面板的背面，且部分的该些第一导接端连接于该些解耦元件。