[发明专利]双流体喷射喷嘴装置有效
| 申请号： | 200510093094.2 | 申请日： | 2005-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN1739862A | 公开（公告）日： | 2006-03-01 |
| 发明（设计）人： | 矶明典 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子株式会社 |
| 主分类号： | B05B7/04 | 分类号： | B05B7/04 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 沙捷 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种双流体喷射喷嘴装置，其不会使混合流体雾化，并能够提高对基板的冲击力。双流体喷射喷嘴装置具有喷嘴头(7)，在顶端面开口形成有混合被加压后的液体和气体并进行喷射的喷射孔。在喷嘴头上，以不同角度倾斜的第一喷射孔(21)和第二喷射孔(22)，以喷嘴头的轴线为中心而在直径方向上相互对称并形成一列。 | ||
| 搜索关键词： | 双流 喷射 喷嘴 装置 | ||
【主权项】：
1.一种双流体喷射喷嘴装置，其具有喷嘴头，在顶端面开口形成有混合被加压后的液体和气体并进行喷射的喷射孔，其中，所述双流体喷射喷嘴装置的特征在于：在所述喷嘴头上，以不同角度倾斜的多个所述喷射孔，以喷嘴头的轴线为中心而在直径方向上相互对称并形成一列。
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