[发明专利]散热型覆晶封装结构

摘要

本发明是关于一种散热型覆晶封装结构，其包括一具有一上表面的基板，一覆晶晶片接合至该基板的上表面，一散热器设置于该覆晶晶片的一背面，该散热器包括一散热壳体以及一冷却剂，该散热壳体具有一底热交换部、一顶热交换部以及一冷却剂集收部，该底热交换部包括复数个散热凸柱，以增加散热面积，该冷却剂集收部是连接底热交换部与顶热交换部，用以集收冷却剂，以在散热壳体内进行一散热循环时，冷却剂是可流布至该些散热凸柱并蒸发，该散热壳体与该冷却剂用于增进该散热型覆晶封装结构的热量传导效率，以维持正常工作温度。

主权项

1、一种散热型覆晶封装结构，其特征在于其包括：一基板，具有一上表面；一覆晶晶片，接合至该基板的上表面，该覆晶晶片具有一背面；以及一散热器，设置于该覆晶晶片的背面，该散热器包括一散热壳体以及一冷却剂，该散热壳体是为一密闭空间，该散热壳体包括：一底热交换部，贴设于该覆晶晶片的背面并包括复数个在该密闭空间内的散热凸柱；一顶热交换部；及一冷却剂集收部，连接底热交换部与顶热交换部，用以收集该冷却剂；其中，当在散热壳体内进行一散热循环时，该冷却剂是可流布至该些散热凸柱并蒸发。