[发明专利]LED用装配底座及其制造方法无效
| 申请号： | 200510093256.2 | 申请日： | 2005-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN1750283A | 公开（公告）日： | 2006-03-22 |
| 发明（设计）人： | 竹盛英昭;东山贤史;森健二;东门领一;广濑实;川口洋明 | 申请（专利权）人： | 日立协和工程株式会社;丰田合成株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/12;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是，提供尺寸小型化的具有反射体的LED用装配底座及其制造方法。LED用装配底座由表面具有输入输出端子3a、3b的Si制底座基板2以及具有带斜面的贯通孔并且至少在该斜面上形成了反射膜5的Si制反射体1构成；在Si制底座基板2的上面装配Si制反射体1，并将其接合固定。Si制反射体1和Si制底座基板2是通过薄膜软钎料焊接接合的。 | ||
| 搜索关键词： | led 装配 底座 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.LED用装配底座，其特征在于，由表面上具有输入输出端子的Si制底座基板以及具有带斜面的贯通孔并且至少在该斜面上形成了反射膜的Si制反射体构成；在上述Si制底座基板的上面装配上述Si制反射体，并将其接合固定。
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