[发明专利]晶圆的激光标示方法及其晶圆有效
| 申请号： | 200510093508.1 | 申请日： | 2005-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN1921066A | 公开（公告）日： | 2007-02-28 |
| 发明（设计）人： | 苏淑玲;陈光辉 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是有关于一种晶圆的激光标示方法及其晶圆。该方法包括，提供一晶圆放置于一透光载板上，并令该晶圆的一背面平贴接触该透光载板。当激光标示时，激光通过该透光载板而照射于该晶圆的该背面，形成至少一激光标记，解决现有习知薄化晶圆无法激光标示的问题。本发明提出的晶圆，其具有一主动面以及一背面，且该晶圆由该主动面至该背面的厚度介于1～12密耳，且在该晶圆的该背面形成至少一激光标记。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 标示 方法 及其 | ||
【主权项】：
1、一种晶圆的激光标示方法，其特征在于其包括以下步骤：提供一晶圆，该晶圆具有一主动面以及一背面，并且该晶圆由该主动面至该背面的厚度介于1～12密耳；放置该晶圆于一透光载板之上，其中该晶圆的该背面平贴接触该透光载板；以及进行一激光标示的步骤，激光通过该透光载板而照射于该晶圆，在该晶圆的该背面形成至少一激光标记。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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