[发明专利]布线基板和采用其的半导体器件无效
| 申请号： | 200510093515.1 | 申请日： | 2005-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN1744791A | 公开（公告）日： | 2006-03-08 |
| 发明（设计）人： | 三浦正幸;加藤克人;池边宽 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/11;H05K3/46;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 陈海红;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种布线基板，具备具有通孔部的内层布线板。在内层布线板的至少一方的主面上，叠层形成多层叠层。这些叠层，例如作为电源类通路具有直线地多段叠加通路的叠层通路。叠层通路具有通路直径比构成其的其它通路大的大直径通路。或者，叠层通路，由通路直径比同一层内的其它通路大的大直径通路构成。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 采用 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板，具备，具有通孔部的内层布线板；和多层叠层，其叠层形成在所述内层布线板的至少一方的主面上，并且具有与所述通孔部电连接的通路；其特征在于：所述多层叠层，具有直线地多段叠加所述通路的叠层通路，并且所述叠层通路具有通路直径比构成其的其它通路大的大直径通路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝，未经株式会社东芝许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510093515.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
