[发明专利]使用表面贴装和插入式封装技术的印刷电路板式接头无效
| 申请号： | 200510093556.0 | 申请日： | 2005-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN1747244A | 公开（公告）日： | 2006-03-15 |
| 发明（设计）人： | A·马克 | 申请（专利权）人： | 雅达电子国际有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/32 | 分类号： | H01R12/32;H01R43/16;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 沙捷 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明是采用表面贴装技术和插入式封装技术两种技术而将一个印刷电路板(PCB)连接到另一个上的接头。在一个实施例中，该接头包括一对方形插脚，该插脚的长度取决于PCB的厚度。接头的高度取决于两个PCBs之间所需的距离高度。插脚通过形成在第一PCB上的孔与第一PCB过盈配合，从而通过插入式封装技术(THT)将接头固定到第一PCB上。与第一PCB确定的表面相对的接头的预定表面与第二PCB的表面共面，从而可以使用表面贴装技术(SMT)使接头与第二PCB表面的相应区域固定。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 表面 插入 封装 技术 印刷电路 板式 接头 | ||
【主权项】：
1.一种用于将第一印刷电路板连接到另一个印刷电路板的接头，所述接头包括：由导体材料条形成的主体部分，其在中间部分弯曲，以形成弯曲的外表面和一个中空横截面，并且具有第一端和第二端，所述第一端至少具有一个插脚，其从与所述弯曲外表面相反的方向伸出，并且其尺寸被设计为可以和所述第一印刷电路板上形成的相应的孔实现过盈配合，所述第二端与第一端以大致相同的方向伸出，所述弯曲外表面形成大致与所述第二印刷电路板的表面共面的平面，使得所述弯曲外表面可以表面贴装到所述第二印刷电路板，而所述第二印刷电路板的表面大致与所述第一印刷电路板的相邻表面共面。
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