[发明专利]一种克服屏蔽金属盒热膨胀影响的方法无效
| 申请号： | 200510093594.6 | 申请日： | 2005-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN1744809A | 公开（公告）日： | 2006-03-08 |
| 发明（设计）人： | 张强;孙亮;黄建冬;何豫生 | 申请（专利权）人： | 中国科学院物理研究所 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;G12B17/02;H01P1/203 |
| 代理公司： | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 尹振启 |
| 地址： | 100080北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种克服屏蔽金属盒热膨胀影响的方法，包括如下步骤：1)底托用纯钛制作；2)将底托镀金，镀层的厚度为5～20微米；3)将高温超导器件固定在镀金的底托上，再将底托固定在盒子底部。本发明采用纯钛作为底托具有如下作用：一、更好的传输特性和微波特性，二、与金属盒(黄铜或合金铝制做)有很好的电接触，这样底托就起到了很好的接地作用，三、底托与超导薄膜器件的热膨胀相匹配，不会因热膨胀现象使超导片破碎；此外，在底托的表面镀上一层金，可以防止底托接地不良，同时也起到了减少微波损耗作用。用纯钛作为盒底还可以省去将底托固定于盒底的步骤，同样具有更好的传输特性以及不会因热膨胀现象使超导片破碎。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 克服 屏蔽 金属 热膨胀 影响 方法 | ||
【主权项】：
1、一种克服屏蔽金属盒热膨胀影响的方法，其特征在于，包括如下步骤：1)底托用纯钛制作；2)将底托镀金，镀层的厚度为5～20微米；3)将高温超导器件固定在镀金的底托上，再将底托固定在盒子底部。
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