[发明专利]集成电路版图寄生参数的反标/分析流程有效
| 申请号： | 200510093666.7 | 申请日： | 2005-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN1924872A | 公开（公告）日： | 2007-03-07 |
| 发明（设计）人： | 苏毅;戴斌华;郑赟;江红英;张萍;王勇;侯劲松 | 申请（专利权）人： | 北京中电华大电子设计有限责任公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100015*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明集成电路版图寄生参数的反标/分析流程是根据设计层次中的模块划分情况，将版图上的寄生参数处理后反标到原理图上，提供一种直观的了解版图寄生情况的方法，帮助设计者分析它们对电路的影响，快速定位错误，提高debug效率。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 版图 寄生 参数 分析 流程 | ||
【主权项】：
1.集成电路版图寄生参数的反标/分析流程，它具有以下特征：①利用lvs确定版图和原理图的网表对应关系，保留原理图的层次关系，抽取版图上的寄生参数；②根据原理图的模块层次划分将分散参数通过网络等价变换成容易理解的集中参数；③将处理好的参数以寄生器件的形式反标到原理图上，用以抽取网表进行仿真。
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