[发明专利]散热基材及应用散热基材的散热结构无效

专利信息
申请号: 200510093708.7 申请日: 2005-08-23
公开(公告)号: CN1921745A 公开(公告)日: 2007-02-28
发明(设计)人: 姚培智 申请(专利权)人: 元鸿电子股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G12B15/00;B32B33/00;B32B9/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 党晓林
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明为一种散热基材及应用散热基材的散热结构,该散热基材是由一石墨层及披覆在该石墨层表面上的导热金属层组成,如此将该散热基材安置在热源上时,可因石墨在特定方向具有较一般金属导热材料更快速的导热特性,使石墨层可迅速传导热源所产生的热,但因石墨传导热时具有方向性,所以,本案的设计除可利用石墨层迅速导热特性外,也由金属层增加结构强度、成型方便性及可利用其无特定方向性的导热特性而迅速扩散至外界,更可以该散热基材通过冲型方式开设多数个贯穿空洞或半冲孔突起,且该等半冲孔突起具有一定倾斜角度,除了可增加面积,具有迅速散热的效果外,更可由其排列的方向与冲孔的形状大小以改变冷却气流方向,具有增加冷却作用。
搜索关键词: 散热 基材 应用 结构
【主权项】:
1.一种散热基材,其特征在于主要包含有:一石墨层;一导热金属层,其披覆在石墨层表面上,该导热金属层与石墨层紧密结合在一起;如此,安置在热源上时,可因石墨质料轻,具有特定方向快速导热特性,将散热基材快速导热的一侧截面紧贴在热源上,使石墨层可迅速传导热源所产生的热,但因石墨传导热具有方向性,所以,石墨层在传导热时,再由金属层传导热时不限方向性的特性而将热迅速扩散至外界。
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