[发明专利]利用多层凸块接合的驱动芯片封装构造及驱动芯片无效
| 申请号： | 200510093811.1 | 申请日： | 2005-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN1925146A | 公开（公告）日： | 2007-03-07 |
| 发明（设计）人： | 沈更新 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是有关于一种利用多层凸块接合的驱动芯片封装构造及驱动芯片。该利用多层凸块接合的驱动芯片封装构造包括一电路薄膜及一驱动芯片，该电路薄膜的一导电线路层具有复数个连接端，该驱动芯片具有一主动面，该主动面是形成有复数个焊垫，复数个多层凸块是设在该芯片的主动面上，以供热压合该些连接端，每一多层凸块包括一基础金属层及一接合金属层，该些基础金属层是设在该些焊垫上，该些接合金属层是形成在该些基础金属层上且其硬度是小于该些基础金属层，当该些接合金属层与该电路薄膜的该些连接端热压共晶接合时，该些基础金属层是可防止该些连接端过份溃陷于该些多层凸块内。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 多层 接合 驱动 芯片 封装 构造 | ||
【主权项】：
1、一种利用多层凸块接合的驱动芯片封装构造，其特征在于其包括：一电路薄膜，其包括有一电绝缘软膜本体及一导电线路层，该导电线路层是形成于该电绝缘软膜本体并具有复数个连接端；一驱动芯片，其具有一主动面，该主动面是形成有复数个焊垫；以及复数个多层凸块，其是设在该驱动芯片的该主动面上，每一多层凸块包括一基础金属层及一接合金属层，该些基础金属层是设在该些焊垫上，该些接合金属层是形成在该些基础金属层上且其硬度是小于该些基础金属层，当该电路薄膜的该些连接端热压合于该些接合金属层时，以该些基础金属层防止该些连接端过份溃陷于该些多层凸块内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司，未经南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510093811.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：喷墨打印设备
- 下一篇：声音再现设备和增强低频分量的方法
