[发明专利]基板处理装置有效
| 申请号： | 200510093927.5 | 申请日： | 2001-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN1737995A | 公开（公告）日： | 2006-02-22 |
| 发明（设计）人： | 佐藤纪胜;绪方久仁惠;木村义雄;富田浩;中岛清次;神谷英彦 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/027;H01L21/66;H01L21/68;G03F7/00;G03F7/20;B65G49/05 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 赵辛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本申请公开一种基板处理装置，其具有：包含供收容有多片基板的载体输入输出的载体输入输出部、以及相对于载置于该载体输入输出部上的载体进行基板的传递的第1传递部的载体工作站，在所说载体工作站的第1方向上与所说载体工作站相邻接地设置的、包含在基板上涂布抗蚀液的涂布部、对曝光后的基板进行显影的显影部、相对于涂布部及显影部进行基板的传递并与所说第1传递部之间进行基板的传递的主输送部的处理工作站，在所说第1方向上设置在曝光装置与所说处理工作站之间的、用来与所说曝光装置之间进行基板的传递的接口工作站，在与所说第1方向大致垂直的第2方向上，与所说载体工作站、所说处理工作站、或所说接口工作站相邻接地设置的、具有对基板进行检查的第1检查部的第1检查工作站。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其特征是，具有：包含供收容有多片基板的载体输入输出的载体输入输出部、以及相对于载置于该载体输入输出部上的载体进行基板的传递的第1传递部的的载体工作站，在所说载体工作站的第1方向上与所说载体工作站相邻接地设置的、包含在基板上涂布抗蚀液的涂布部、对曝光后的基板进行显影的显影部、相对于涂布部及显影部进行基板的传递并与所说第1传递部之间进行基板的传递的主输送部的处理工作站，在所说第1方向上设置在曝光装置与所说处理工作站之间的、用来与所说曝光装置之间进行基板的传递的接口工作站，在与所说第1方向大致垂直的第2方向上，与所说载体工作站、所说处理工作站、或所说接口工作站相邻接地设置的、具有对基板进行检查的第1检查部的第1检查工作站。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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