[发明专利]配电盘及其制造方法有效
申请号: | 200510093945.3 | 申请日: | 2005-08-26 |
公开(公告)号: | CN1829019A | 公开(公告)日: | 2006-09-06 |
发明(设计)人: | 秋山幸宏;林和史 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H02B1/20 | 分类号: | H02B1/20 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 方晓虹 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的配电盘,具有:向构成配电盘的框架的箱体(2)内供给电力的水平母线(4)和与其连接并将向各功能单元(3)分配电力的垂直母线(7),将保持上述垂直母线(7)的多个垂直母线支架(6)安装固定在内安装框架(8)上而构成的垂直母线组装体(5)作成向上述箱体(2)装入并固定的状态。能获得可在配电盘外对垂直母线组装体进行组装、并提高垂直母线的组装作业效率的配电盘。 | ||
搜索关键词: | 配电盘 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种配电盘,具有:向构成配电盘的框架的箱体(2)内供给电力的水平母线(4)和与其连接并向各功能单元(3)分配电力的垂直母线(7),其特征在于,将保持上述垂直母线(7)的多个垂直母线支架(6)安装固定在内安装框架(8)上而构成的垂直母线组装体(5)作成向上述箱体(2)装入并固定的状态。
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