[发明专利]热变形测试装置有效
申请号: | 200510094543.5 | 申请日: | 2005-09-22 |
公开(公告)号: | CN1936558A | 公开(公告)日: | 2007-03-28 |
发明(设计)人: | 胡沛华;刘旭智;黄政根 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | G01N25/00 | 分类号: | G01N25/00;G01B11/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215316江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种热变形测试装置,可测量待测样品于受热状态下的几何公差和尺寸变化,其包括温度控制箱和位于温度控制箱上方的光学探头。温度控制箱包括基座和扣合于基座上、顶部设有耐热透光板的盖体,基座包括内设非封闭循环室的支撑部和组设于支撑部上的隔板,隔板和盖体共同围成加热室。隔板设有贯通加热室和循环室的排气孔,排气孔上方设有悬置载物台,载物台设有平坦基准面,载物台两侧设有若干出风口朝向载物台的送风管。光学探头可于温度控制箱上方移动,自光学探头发出的入射光束透过耐热透光板照射平坦基准面和置于平坦基准面上的待测样品,通过检测自待测样品和平坦基准面反射的反射光束可测量出待测样品的几何公差和尺寸变化。 | ||
搜索关键词: | 变形 测试 装置 | ||
【主权项】:
1.一种热变形测试装置,可用以测量待测样品于受热状态下的几何公差和尺寸变化,其包括温度控制箱和位于温度控制箱上方的光学探头;温度控制箱包括基座和扣合于基座上的盖体,基座包括内设非封闭循环室的支撑部和组设于支撑部上的隔板,隔板和盖体共同围设成加热室;隔板设有贯通加热室和循环室的排气孔,以及位于隔板中央的载物台;载物台设有朝向盖体的平坦基准面,待测样品置于平坦基准面上,载物台外侧设有若干出风口朝向载物台的送风管;盖体顶部中央设有耐热透光板;光学探头可于温度控制箱的盖体顶部上方移动,自光学探头发出的入射光束可透过耐热透光板照射平坦基准面和置于平坦基准面上的待测样品,通过检测自待测样品和平坦基准面反射的反射光束可测量出待测样品的几何公差和尺寸变化。
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