[发明专利]雷射切割装置与方法有效
| 申请号： | 200510094679.6 | 申请日： | 2005-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN1939636A | 公开（公告）日： | 2007-04-04 |
| 发明（设计）人： | 傅承祖;黄俊凯;陈献堂;郑凯仁;张定宏 | 申请（专利权）人： | 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/42;B25H7/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201600上海市松江区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种雷射切割装置，用于切割脆性材料，其具有第一切割方向及包括沿着第一切割方向依次排列的第一冷却系统，雷射系统及第一刻线工具，该雷射切割装置还包括第二刻线工具及第二冷却系统，当上述第一刻线工具，雷射系统及第一冷却系统沿着上述第一切割方向完成一次切割后，该第二刻线工具，上述雷射系统及该第二冷却系统沿着与上述第一切割方向不同的第二切割方向进行下次切割。此外，还涉及一种雷射切割方法，其包括：沿一第一切割方向进行一次切割；在上次切割完成后，沿一与上述第一切割方向不同的方向进行下次切割。这样就可以明显的节省生产工时，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 雷射 切割 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种雷射切割装置，用于切割脆性材料，其具有第一切割方向及包括沿着第一切割方向依次排列的第一冷却系统，雷射系统及第一刻线工具，其特征在于：该雷射切割装置还包括第二刻线工具及第二冷却系统，当上述第一刻线工具，雷射系统及第一冷却系统沿着上述第一切割方向完成一次切割后，该第二刻线工具，上述雷射系统及该第二冷却系统沿着与上述第一切割方向不同的第二切割方向进行下次切割。
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