[发明专利]银层圆铜线及其生产方法及设备无效
| 申请号： | 200510094879.1 | 申请日： | 2005-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN1750174A | 公开（公告）日： | 2006-03-22 |
| 发明（设计）人： | 伍开南;伍治 | 申请（专利权）人： | 伍开南 |
| 主分类号： | H01B5/02 | 分类号： | H01B5/02;H01B13/00 |
| 代理公司： | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 | 代理人： | 何梅生 |
| 地址： | 238300安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 银层圆铜线及其生产方法及设备，银层圆铜线的断面为同心圆结构，其特征是在所述同心圆结构中，以圆铜线为芯线，以银层为表层，在所述芯线与银层之间，具有银铜合金的过渡层。其生产方法是采用浸渍法，将被加热的圆铜线在银液中浸渍，形成过渡层和银层。本发明浸渍法生产银层圆铜线，在银层与铜芯线之间形成过渡层，让两种金属的表层形成互溶或包晶，过渡层的形成从根本上解决了电镀法生产的银层圆铜线，银层容易脱落的问题。本发明采用物理方法而非电化学方法生产银层圆铜线，生产过程中无氰化物，彻底避免了因“氰化物”的使用而带来的不安全因素。 | ||
| 搜索关键词： | 银层圆 铜线 及其 生产 方法 设备 | ||
【主权项】：
1、银层圆铜线，断面为同心圆结构，其特征是在所述同心圆结构中，以圆铜线为芯线(1)，以银层(2)为表层，在所述芯线(1)与银层(2)之间，具有银铜合金的过渡层(3)。
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