[发明专利]微米级芯片尺寸封装散热结构有效
| 申请号： | 200510095349.9 | 申请日： | 2005-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN1794445A | 公开（公告）日： | 2006-06-28 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;赖志明 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214431江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种微米级芯片尺寸封装散热结构，是应用在集成电路芯片或功率分立器件芯片，或圆片级芯片尺寸封装技术领域。包括芯片本体(1)、设置于芯片本体(1)硅基材正面的电路焊垫(2)，植置于电路焊垫顶面的金属凸点(3)，其特征在于：于芯片本体(1)硅基材背面植上金属层(4)；于硅基材背面金属层(4)上制作金属凸块(5)。本发明的特点是改变传统外露基岛的封装方式，将芯片以倒装封装工艺，使裸芯片直接散热。因此具有较佳散热功能或导热功能。 | ||
| 搜索关键词： | 微米 芯片 尺寸 封装 散热 结构 | ||
【主权项】：
1、一种微米级芯片尺寸封装散热结构，包括芯片本体(1)、设置于芯片本体(1)硅基材正面的电路焊垫(2)，植置于电路焊垫顶面的金属凸点(3)，其特征在于：于芯片本体(1)硅基材背面植上金属层(4)；于硅基材背面金属层(4)上制作金属凸块(5)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江阴长电先进封装有限公司，未经江阴长电先进封装有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510095349.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
