[发明专利]蓝宝石晶片纳米级超光滑加工工艺无效

专利信息
申请号: 200510095519.3 申请日: 2005-11-23
公开(公告)号: CN1833816A 公开(公告)日: 2006-09-20
发明(设计)人: 周海 申请(专利权)人: 周海
主分类号: B24B7/20 分类号: B24B7/20;B24B37/04;B24B29/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 224003*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及光电子器件的加工方法技术领域,尤其是一种制备蓝色发光二极管(LED)氮化镓(GaN)所用的蓝宝石衬底晶片的加工工艺,该加工工艺由粘片、塑性域磨削、研磨、粗抛、精抛、净化等几个步骤组成;本发明还涉及蓝宝石衬底晶片加工过程中使用的专用研磨液、腐蚀液、抛光液和清洗液,所述的专用研磨液由:球状聚晶金刚石微粉、橄榄油、煤油、色拉油构成;专用腐蚀液由:硫酸、磷酸、硝酸构成;专用抛光液则由溶胶型SiO2、聚氧乙烯、橄榄油、醇胺以及去离子水构成;专用清洗液由:三氯乙烷、丙酮、A清洗液、B清洗液构成;当上述加工工艺和专用的研磨液、腐蚀液、抛光液和清洗液配合使用时,可以获得开盒即用的、无损伤层的、晶格完整的、蓝宝石晶体表面,表面粗糙度达到0.2纳米以下,满足氮化镓外延生长所需的本征化蓝宝石衬底表面,不仅提高蓝宝石衬底晶片的质量,而且大大缩短制备周期,从而节约生产成本,又达到提高劳动生产率的目的。
搜索关键词: 蓝宝石 晶片 纳米 光滑 加工 工艺
【主权项】:
1.蓝宝石晶片纳米级超光滑加工工艺,其特征在于它由塑性域磨削、微米级研磨、化学方法晶片平整化处理、纳米级化学机械抛光、开盒即用的晶片净化等几个关键步骤组成。
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