[发明专利]流体供应装置的清洗方法及其所使用的清洗模块无效
| 申请号： | 200510095894.8 | 申请日： | 2005-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN1927477A | 公开（公告）日： | 2007-03-14 |
| 发明（设计）人： | 王君铭;罗宇城;简青俊 | 申请（专利权）人： | 中华映管股份有限公司 |
| 主分类号： | B08B7/04 | 分类号： | B08B7/04;B08B3/12;B08B1/00 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王永红 |
| 地址： | 台湾省台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种流体供应装置的清洗方法及其所使用的清洗模块，此清洗方法是先将清洗模块固定于待清洗的流体供应装置上，以使此流体供应装置的喷孔位于清洗模块的清洗槽内。接着在清洗槽内提供清洗用的液体，并令液体产生超声波震荡，以去除喷孔上的阻塞物。接着再刮除残留在喷孔上的阻塞物，并同时将已使用完毕的液体抽出清洗槽，以进一步地提高此清洗方法的清洗功效。此清洗方法可有效地清除流体供应装置的喷孔上的阻塞物，进而延长流体供应装置的使用寿命。此外，此清洗方法还可以大幅缩短工时及提高清洗工艺的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 流体 供应 装置 清洗 方法 及其 使用 模块 | ||
【主权项】：
1.一种清洗模块，适于清洗流体供应装置的多个喷孔，其特征是该清洗模块包括：基座，具有清洗槽；刮刀，设置于该清洗槽内，且该刮刀适于在该清洗槽的底部移动；刀座，适于承载该刮刀，且该刀座的材质为磁性材料；以及磁铁，可移动地设置于该基座下方，用以控制该刮刀在该清洗槽底部的移动。
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