[发明专利]铜及铜合金表面压力铸渗方法无效

专利信息
申请号: 200510096349.0 申请日: 2005-11-11
公开(公告)号: CN1864892A 公开(公告)日: 2006-11-22
发明(设计)人: 郝远;宋文明;杨贵荣;任虎平;阎峰云;马颖;刘洪军;李亚敏;陈体军;李元东 申请(专利权)人: 兰州理工大学
主分类号: B22D18/02 分类号: B22D18/02;B22D19/16
代理公司: 兰州振华专利代理有限责任公司 代理人: 董斌
地址: 730050*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 铜及铜合金表面压力铸渗方法,其目的是通过应用铸渗工艺在金属模具内制造铜及铜合金表面耐磨、耐蚀、抗氧化、抗冲击功能复合材料,且是在铜及铜合金表面渗层的形成与挤压工件同时完成,该将增强粉末与粘结剂充分混合,预制成涂料,涂刷在金属型的特定表面,再将涂挂好的金属型模具在100~200℃的温度下进行烘干处理,将模具预热到250~350℃,其特征在于在金属型模具预热的同时,对压头也进行预热,然后将铜及铜合金熔液浇入金属型模具,压头将浇入金属模具内的铜及铜合金熔液挤压成型。
搜索关键词: 铜合金 表面 压力 方法
【主权项】:
1、铜及铜合金表面压力铸渗方法,将增强粉末与粘结剂充分混合,预制成涂料,涂刷在金属型的特定表面,再将涂挂好的金属型模具在100~200℃的温度下进行烘干处理,将模具预热到250~350℃,其特征在于在金属型模具预热的同时,对压头也进行预热,然后将铜及铜合金熔液浇入金属型模具,压头将浇入金属模具内的铜及铜合金熔液挤压成型。
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