[发明专利]剪切型晶体谐振器

摘要

一种剪切型晶体谐振器，在石英晶体板的上下表面有金属电极，其特征在于带电极的压电晶体板的厚度剪切共振频率与其各个结构参数和物理参数有着本专利所给出的固定关系。这些关系考虑了电极质量和刚度对晶体谐振器的基本厚度剪切频率的影响，在一些晶体板厚度很薄或电极质量很大一些设计和制造情形，可以使设计制造人员通过简单的公式计算，来预测和估算晶体谐振器的基本厚度剪切频率，从而避免了一些复杂的实验步骤，使晶体谐振器设计和制造过程显得更加精确、方便、快捷、有效。

主权项

1、一种剪切型晶体谐振器，其晶体板在中间层，金属电极在晶体板的上下表面，其特征在于带电极的压电晶体板的厚度剪切共振频率与其各个结构参数和物理参数有如下关系：$\tan \frac{\pi }{2}X\tan \frac{\mathrm{\pi B}}{k}X=\frac{k}{C_{66}}$ 其中，η＝kη，k2＝v2 2/v2 2，v2 2＝c66/ρ，v2 2/＝c66/ρ，B＝b/b，C66＝c66/c66，ξ＝ηb，S66＝2BC66，$\text{ω=}\frac{\pi }{2b}\sqrt{\frac{C_{66}}{\rho }}\frac{2\zeta }{\pi }={\omega }_{0}X,$ $f=\frac{1}{4b}\sqrt{\frac{C_{66}}{\rho }}\frac{2\zeta }{\pi }=f_{0}X,$ $X=\frac{2\xi }{\pi },$ 上述参数中，在中间层的晶体板厚度为2b，金属电极的厚度为2b，晶体的弹性常数为c66，电极的弹性常数为c66，晶体的密度为ρ，电极的密度为ρ，晶体中的波数为η，电极中的波数为η，上述的厚度剪切共振频率与各个参数在设计制造所允许的误差范围内。