[发明专利]半导体器件控制装置及方法无效
| 申请号： | 200510097071.9 | 申请日： | 2005-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN1812249A | 公开（公告）日： | 2006-08-02 |
| 发明（设计）人： | 金森淳;吉村聪史 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H02P7/29 | 分类号： | H02P7/29 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在用于使风扇(11a)旋转的电动机(11)的控制装置中，半导体器件(9、9a、9b)与电动机串联以驱动该电动机。模拟驱动器电路(15)利用模拟电压驱动该半导体器件。PWM控制电路(23)利用频率低于几十的PWM信号驱动该半导体器件。当电动机分别以低于和高于预定速度的速度旋转时，切换控制电路(25)分别选择模拟驱动器电路和PWM控制电路。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 控制 装置 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于电动机(11)的控制装置，所述电动机使风扇(11a)旋转，所述装置包括：半导体器件(9、9a、9b)，串联到所述电动机，以当被接通时驱动所述电动机；模拟驱动器电路(15)，用于利用模拟电压驱动所述半导体器件；PWM控制电路(23)，用于利用频率低于几十的PWM信号驱动所述半导体器件；以及切换控制电路(25)，用于当所述电动机要以低于和高于预定速度的速度旋转时，分别选择所述模拟驱动器电路和所述PWM控制电路。
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