[发明专利]以开槽式金属薄膜承载打线芯片的封装构造无效
| 申请号： | 200510097587.3 | 申请日： | 2005-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN1992248A | 公开（公告）日： | 2007-07-04 |
| 发明（设计）人： | 朱品华 | 申请（专利权）人： | 华东科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种以开槽式金属薄膜承载打线芯片的封装构造，其是以一具有开槽的薄膜基板承载一打线芯片而为板上芯片封装型态，其中该开槽是可供焊线通过以电性连接芯片与薄膜基板。该薄膜基板是包括有一图案化金属核心层以及至少一表面介电层，该图案化金属核心层是具有复数个接指以及复数个外接垫，其中该些接指是排列于该开槽周边。当芯片的一主动面贴附于该薄膜基板而能极贴近于该图案化金属核心层，该图案化金属核心层将能提供良好的芯片散热路径。此外，使用该薄膜基板的芯片封装构造是能降低基板成本、减少整个封装的厚度及增进抗热应力的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 开槽 金属 薄膜 承载 芯片 封装 构造 | ||
【主权项】：
1、一种芯片封装构造，其特征在于其包括：一薄膜基板，其是具有一开槽并包括有一图案化金属核心层以及至少一表面介电层，该图案化金属核心层是具有复数个接指以及复数个外接垫，其中该些接指是排列于该开槽周边；一芯片，其主动面上形成有复数个电极端，该主动面是贴附于该薄膜基板且该些电极端是对准于该开槽内；复数个焊线，其是通过该开槽而电性连接该些电极端与该些接指；以及一封胶体，其是形成于该薄膜基板上及该开槽内，以至少局部密封该芯片与该些焊线。
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