[发明专利]测试基板及其底座无效
| 申请号： | 200510097609.6 | 申请日： | 2005-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN1921081A | 公开（公告）日： | 2007-02-28 |
| 发明（设计）人： | 蔡寿南;廖沐盛 | 申请（专利权）人： | 矽统科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一半导体元件测试用的电路承载板的底座。此底座由一第二固定元件、一测试元件与第一固定元件所组成，因此，具有可拆卸组合的特性。通过此可拆卸组合的特性，此底座可以简化更换表面黏着矩阵片的程序，进而节省人力与时间，增加效能与出货量。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 及其 底座 | ||
【主权项】：
1.一测试基板，包含：一电路承载板；以及一底座，其中，该底座包含：一第一固定元件为一框架结构，固定于该电路承载板，该第一固定元件具有一连结拆卸结构；以及一第二固定元件，固定于该第一固定元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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