[发明专利]具改善散热的半导体装置无效
| 申请号： | 200510098001.5 | 申请日： | 2005-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN1744305A | 公开（公告）日： | 2006-03-08 |
| 发明（设计）人： | U·科斯伯格;M·莫塞 | 申请（专利权）人： | 因芬尼昂技术股份公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张雪梅;梁永 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，特别是一种具至少一个半导体印刷电路模块板的半导体模块，其提供更佳的散热效应，且能更有效地将热自所述半导体芯片(如存储芯片或逻辑芯片)驱散至所述印刷电路模块板。在本发明中，所述半导体芯片及所述印刷电路模块板间具一热传导材料中间层，所述中间层将由所述半导体芯片所产生的热驱散至所述印刷电路模块板。因此，所述半导体芯片在操作期间所产生的热可更有效地驱散至所述印刷电路模块板，其增进了所述半导体芯片的冷却效果并因而降低操作温度。自所述半导体芯片的更有效散热降低所述芯片的操作温度，并因而分别改善所述存储芯片的持留时间或是所述逻辑芯片的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 散热 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种具至少一个印刷电路模块板(6)的半导体装置，在所述印刷电路模块板上排列至少一个如存储芯片及/或逻辑芯片的半导体芯片(2a、2b)，其特征在于所述半导体芯片(2a、2b)及所述印刷电路模块板(6)间具有一种热传导材料中间层(5)，所述中间层(5)将分别由所述存储芯片或所述逻辑芯片(2a、2b)所产生的热驱散至所述印刷电路模块板(6)。
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