[发明专利]芯片封装的导电垫结构有效
| 申请号： | 200510098026.5 | 申请日： | 2005-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN1761055A | 公开（公告）日： | 2006-04-19 |
| 发明（设计）人： | 周诗频;陈慧昌;李俊右 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导电垫结构，位于倒装芯片封装结构基板之上，通过各向异性导电膜与驱动芯片的功能凸点产生电连结，其导电垫结构包括：基板，具有多个导电垫定义区域；多个条状凸肋，位于基板的多个导电垫区域上；及导电薄膜，配置于多个条状凸肋与基板表面，通过多个条状凸肋之间的高低差，令各向异性导电膜中导电粒子留在该导电垫表面凹陷处。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 导电 结构 | ||
【主权项】：
1.一种导电垫结构，位于倒装芯片封装结构基板之上，包括：基板，具有多个导电垫定义区域；多个条状凸肋，位于所述基板多个导电垫区域上；及导电薄膜，配置于所述条状凸肋与所述基板表面。
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