[发明专利]液晶聚酯树脂以及用于生产其的方法无效

专利信息
申请号: 200510098047.7 申请日: 2005-07-14
公开(公告)号: CN1727439A 公开(公告)日: 2006-02-01
发明(设计)人: 加藤博行;浅原素纪;泽田哲英 申请(专利权)人: 株式会社上野制药应用研究所
主分类号: C09K19/38 分类号: C09K19/38;C08G63/00;C08J3/12
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 范赤;邹雪梅
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种液晶聚酯,其通过包括以下步骤的方法得到:制备由结构式(I)、(II)、(III)和(IV)表示的重复单元组成的预聚物:其中p、q、r和s表示液晶聚酯树脂中重复单元的相对摩尔比例(mol%),并满足以下公式:60≤p≤80,10≤r≤20,10≤q+s≤20,0.05≤s/(q+s)≤0.3;p+q+r+s=100;和在250-350℃加热基本上是固态的预聚物,条件是液晶聚酯的在负载下的挠曲温度为280-340℃,熔体粘度为10-60Pa.s。
搜索关键词: 液晶 聚酯树脂 以及 用于 生产 方法
【主权项】:
1、一种液晶聚酯,其通过包括以下步骤的方法得到:制备由结构式(I)、(II)、(III)和(IV)表示的重复单元组成的预聚物:其中p、q、r和s表示液晶聚酯树脂中重复单元的相对摩尔比例(mol%),并满足以下公式:60≤p≤8010≤r≤2010≤q+s≤200.05≤s/(q+s)≤0.3p+q+r+s=100;和在250-350℃加热基本上是固态的预聚物,条件是液晶聚酯的负载下的挠曲温度为280-340℃,熔体粘度为10-60Pa.s,其中熔体粘度在高于树脂晶体熔点30℃的温度和1000sec-1剪切速率下测定,所述结晶熔点通过差示扫描量热法测定。
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