[发明专利]金属接合方法有效
申请号: | 200510098072.5 | 申请日: | 2005-08-04 |
公开(公告)号: | CN1733412A | 公开(公告)日: | 2006-02-15 |
发明(设计)人: | 三宅敏广 | 申请(专利权)人: | 株式会社电装 |
主分类号: | B23K20/16 | 分类号: | B23K20/16;B23K35/36 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 韦欣华;李连涛 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 混合了有机过氧化物的碳氢化合物(30)置于铜电极(12)和涂覆有焊料的电极(22)之间,在约300℃的温度下加热。有机过氧化物暴露于热能并热分解成氧-氧键打开的有机过氧化物自由基。由于有机过氧化物自由基是活泼的,它从碳氢化合物中夺取氢。有机过氧化物促进了碳氢化合物自由基的形成,因此甚至于在相对低的加热温度下,也能形成足够量的碳氢化合物自由基。结果,甚至于在相对低的加热温度下通过碳氢化合物自由基引起的还原反应可以从金属表面去除氧化膜。 | ||
搜索关键词: | 金属 接合 方法 | ||
【主权项】:
1、一种金属接合方法,用于接合第一接头(12)和第二接头(22),每个接头都由金属制得,该方法包括:将第一接头和第二接头互相面对,同时在其间插入碳氢化合物和有机过氧化物的混合物(30);加热碳氢化合物和有机过氧化物的混合物来热分解碳氢化合物成为氢被分离出来的碳氢化合物自由基,并热分解有机过氧化物成为氧-氧键打开的有机过氧化物自由基,其中用有机过氧化物自由基从碳氢化合物夺取氢,从而促进碳氢化合物自由基的形成;以及在通过碳氢化合物自由基还原形成于金属表面的氧化膜的同时,通过金属的接触、扩散或熔化来接合构成接头的金属时。
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