[发明专利]应用于系统封装的三维互连内插器及其制作方法无效
| 申请号： | 200510098141.2 | 申请日： | 2005-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN1929105A | 公开（公告）日： | 2007-03-14 |
| 发明（设计）人： | 陈至贤 | 申请（专利权）人： | 探微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种应用于系统封装的三维互连内插器，该内插器包括：晶片；至少一个嵌入式无源器件与至少一个互连图案，设置于晶片的正面；多个孔，暴露形成于晶片的背面的互连图案的内接触垫；以及背面连接图案，设于晶片的背面，并通过内接触垫与互连图案与无源器件电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 系统 封装 三维 互连 内插 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种制作应用于系统封装的三维互连内插器的方法，包括：提供晶片，且所述晶片包括正面与背面；在所述晶片的正面形成至少一个嵌入式无源器件与至少一个互连图案，所述嵌入式无源器件与所述互连图案电连接，且所述互连图案包括多个内接触垫；在所述晶片的背面形成多个孔，且所述孔暴露所述内接触垫；以及在所述晶片的背面形成背面连接图案，且所述背面连接图案通过所述内接触垫与所述互连图案与所述无源器件电连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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