[发明专利]过压成型的线封组件无效

专利信息
申请号: 200510098155.4 申请日: 2005-08-04
公开(公告)号: CN1734873A 公开(公告)日: 2006-02-15
发明(设计)人: 后藤寿弘 申请(专利权)人: 蒂科电子加拿大有限公司
主分类号: H02G3/22 分类号: H02G3/22
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 王景刚;王冉
地址: 加拿大*** 国省代码: 加拿大;CA
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摘要: 发明公开一种线封组件,其提供了用绝缘孔圈壳体、线封件和板封件对面板开口部件进行密封。绝缘孔圈壳体具有限定了导线接收区的圆筒壁。导线对准片从圆筒壁延伸进入导线接收区,以及锁定突起从圆筒壁向外延伸。一根或者多根导线设置在导线对准片之上,以及应用环绕导线的过压成型的线封件,其基本上填充了导线接收区且和圆筒壁化学键合。将板封件应用在绝缘孔圈壳体和面板开口部件之间,且锁定突起用于将绝缘孔圈壳体固定到面板开口部件。
搜索关键词: 成型 组件
【主权项】:
1、一种密封组件,包括:具有限定了导线接收区的圆筒壁的绝缘孔圈壳体,导线对准片从圆筒壁延伸进入导线接收区,以及锁定突起从圆筒壁向外延伸;至少一根导线设置在导线对准片上;过压成型的线封件环绕导线并且基本上填充了导线接收区;以及,面板开口部件,用于接收绝缘孔圈壳体。
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