[发明专利]形成记忆胞及周边电路的方法有效
申请号: | 200510098327.8 | 申请日: | 2005-09-07 |
公开(公告)号: | CN1929113A | 公开(公告)日: | 2007-03-14 |
发明(设计)人: | 金锺五;刘承杰 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8239 | 分类号: | H01L21/8239 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是关于一种形成记忆胞及周边电路的方法,是先提供一基底,此基底具有周边电路区及记忆胞区。然后,在基底上依序形成衬垫层和罩幕层,以便在记忆胞区定义数个通道区,再在周边电路区定义主动区。之后,在主动区间形成场氧化层,并在通道区间的基底中植入杂质,接着在通道区间形成记忆胞间隔离层,且杂质往下趋入形成埋入式扩散区域。接着,去除罩幕层及衬垫层,而后在记忆胞区的基底上形成储电材料层以及字元线。本发明因为先进行记忆胞间隔离层与埋入式扩散区域的制作,再形成储电材料层,所以可提升元件可靠度。 | ||
搜索关键词: | 形成 记忆 周边 电路 方法 | ||
【主权项】:
1、一种形成记忆胞的方法,其特征在于其包括以下步骤:提供一基底;在该基底上形成一衬垫层;在该衬垫层上形成一罩幕层,以便在该基底中定义多个通道区;在该些通道区间的该基底中植入多个杂质;在该些通道区间的该基底上形成多个记忆胞间隔离层,使该些杂质往下趋入该基底内,形成多条埋入式扩散区域;去除该罩幕层及该衬垫层;在该基底上形成一储电材料层覆盖该基底及该些记忆胞间隔离层;以及在该储电材料层上形成多条字元线。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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