[发明专利]晶穴朝下型芯片封装构造的制造方法及构造

摘要

本发明是有关于一种晶穴朝下型芯片封装构造的制造方法及构造。该晶穴朝下型芯片封装构造的制造方法，是先将复数个芯片设置在一散热片上，再贴设一如导线架或基板的内部电传导元件在该些芯片上，由该散热片与该内部电传导元件是能大致包覆该些芯片，但显露出该些芯片的焊垫，以供电性连接。并在经过设置外终端与封胶之后，并切割该散热片。故该散热片是作为芯片承载件与封胶形成载体，能将各式不同焊垫排列位置的芯片大量且低成本地封装成晶穴朝下型态。

主权项

1、一种晶穴朝下型芯片封装构造的制造方法，其特征在于其包括以下步骤：提供一散热片；设置复数个芯片在该散热片上，每一芯片具有一主动面以及形成在该主动面的复数个焊垫；在设置该些芯片之后，设置一内部电传导元件在该些芯片的主动面上；电性连接该些芯片的该些焊垫至该内部电传导元件；设置复数个外终端在该内部电传导元件上；形成一封胶体在该散热片上，并使该封胶体覆盖该些芯片的显露主动面；以及切割该散热片，以形成复数个晶穴朝下型芯片封装构造。