[发明专利]封装多通道数据包的装置及方法有效
申请号: | 200510098563.X | 申请日: | 2005-09-02 |
公开(公告)号: | CN1925459A | 公开(公告)日: | 2007-03-07 |
发明(设计)人: | 吴中文 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H04L12/56 | 分类号: | H04L12/56;H04L29/08 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王漪;王继长 |
地址: | 518057广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种封装多通道数据包的装置及方法,所述方法为:封装引擎控制模块首先判断是否有封装模块正在对该通道的数据进行封装处理,如果有,则继续使用该封装模块进行该通道的数据封装;否则,从多个封装模块中调出一个空闲的封装模块,同时根据通道号分别从配置模块和通道状态缓存模块中获取该通道的配置信息和封装状态信息,并将这些信息送往选中的封装模块;封装模块根据通道的配置信息和状态信息进行重装载,并对输入的数据包数据进行封装处理。当封装处理完毕后,输出GFP帧数据,并将该通道当前的封装状态信息保存到通道状态缓存模块中。采用本发明所述的装置及方法,可以大大减少所需的硬件资源。 | ||
搜索关键词: | 封装 通道 数据包 装置 方法 | ||
【主权项】:
1、一种封装多通道数据包的装置,其特征在于,包括:封装引擎控制模块,进行封装模块的调度,确定对当前通道进行封装的封装模块,同时根据通道号对通道缓存和通道配置模块进行读取操作,将读取的封装状态信息和配置信息送往封装模块;封装模块,用于生成通用成帧规程帧的核心头、净荷头部、净荷信息字段和净荷校验序列,并与输入的数据包数据进行成帧处理,形成完整的通用成帧规程帧并予以输出;通道状态缓存模块,用于缓存各通道的封装状态信息以及封装的中间数据,当需要进行某通道的数据包封装时,则从该模块读取出相应的状态信息,当对某通道的当前数据处理完毕时,则将该通道的封装状态信息缓存到该模块;通道配置模块,用于缓存各通道的封装配置信息以及相关统计信息。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中兴通讯股份有限公司,未经中兴通讯股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200510098563.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。