[发明专利]定位结构、定位方法、壳体和移动通信终端无效

专利信息
申请号: 200510098611.5 申请日: 2005-09-05
公开(公告)号: CN1750552A 公开(公告)日: 2006-03-22
发明(设计)人: 盐釜直树 申请(专利权)人: 日本电气株式会社
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H05K7/14
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 代理人: 王安武
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开了一种定位结构、定位方法、壳体和移动通信终端。在壳体的内表面上一体地形成的定位凸起中,通过提高定位凸起的强度而不引起在壳体模制期间的外观缺陷,可以防止在跌落和类似情况期间的破裂。在通过将形成在内置框架中的定位凹部和一体地形成在顶封盖内表面上的定位凸起装配在一起进行顶封盖和内置框架的定位中,定位凸起由盒形或类似形状的肋条形成。为减少应力集中,定位凸起布置在螺钉固定部分的附近。为提高组装性能,在构成定位凸起的肋条的顶端处形成能引导装配到定位凹部中的弯曲表面或倾斜表面。
搜索关键词: 定位 结构 方法 壳体 移动 通信 终端
【主权项】:
1.一种可以相对于壳体将结合在所述壳体中的被结合构件定位的定位结构,包括:定位凹部,其形成在所述被结合构件中;及定位凸起,其一体地形成在壳体的内表面上并通过装配到所述定位凹部中定位所述被结合构件,所述定位凸起由肋条形成。
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