[发明专利]半导体器件的制造方法

摘要

本发明使半导体器件的封装尺寸接近芯片尺寸，并力求小型化。包括具有多个焊盘的半导体芯片、具有安装表面和导线连接表面的多个引脚、用来连接引脚和半导体芯片的多个导线、以及用树脂形成的模制体，该多个引脚具有厚的部分和其厚度比厚的部分更薄的薄的部分，并且每个导线连接表面的长度还形成为比安装表面短，通过布置成每个引脚的薄的部分伸入半导体芯片的下部，以及通过反向键合用导线连接引脚和半导体芯片，保证每个引脚的安装表面的长度，尽可能地缩短从半导体芯片的侧面至模制体的侧面的距离，使封装尺寸接近芯片尺寸，并力求QFN 5的小型化。

主权项

1.一种半导体器件的制造方法，包括以下步骤：(a)制备引脚框，所述引脚框包括多个引脚和布置在所述多个引脚内部的芯片安装部分，所述多个引脚具有作为安装表面的第一主表面和布置在所述第一主表面的相对侧的第二主表面，以及具有第一部分和其厚度比所述第一部分薄的第二部分，以及其中还将所述第二主表面的延伸方向的每个长度形成为比所述第一主表面短；(b)将半导体芯片安装在所述芯片安装部分上方，使得所述半导体芯片的背表面和所述引脚的所述第二部分可以相对；(c)用导线连接所述半导体芯片的电极和所述引脚的所述第一部分的所述第二主表面；(d)形成模制体，执行所述半导体芯片和所述导线的树脂模制，使得所述多个引脚的各第一主表面可以暴露于所述模制体的背表面；以及(e)将所述多个引脚的每一个从所述引脚框单个地分开；其中在所述步骤(c)中，预先连接所述引脚的所述第一部分的所述第二主表面和所述导线，以及之后连接所述导线和所述半导体芯片的所述电极。