[发明专利]镁及其合金的化学镀方法有效
申请号: | 200510099104.3 | 申请日: | 2005-09-05 |
公开(公告)号: | CN1928156A | 公开(公告)日: | 2007-03-14 |
发明(设计)人: | 李克清 | 申请(专利权)人: | 李克清 |
主分类号: | C23C18/36 | 分类号: | C23C18/36 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 龙传红 |
地址: | 518117广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种镁基材料的化学镀方法,包括:(a)对镁基材料进行碱性除蜡;(b)用包含含氟盐的酸性溶液活化,该酸性溶液不含氯离子,pH为2.0至5.0;随后用包含焦磷酸碱金属盐,含氟盐和次亚磷酸盐的碱性中和液处理,该中和液的pH为8.0至12.0;(c)预化学镀镍,其中预化学镀镍液包括10-80g/L的镍盐、5-50g/L的含氟盐和20-100g/L的次亚磷酸盐,无氯离子,pH为5.0-9.0;(d)化学镀镍,其中化学镀镍液包括10-100g/L的镍盐、10-80g/L的次亚磷酸盐,无氯离子,pH为3-7;和(e)任选的热处理。该方法能够在镁基材料上覆盖上有足够结合力的、均匀且致密的底层镍。 | ||
搜索关键词: | 及其 合金 化学 方法 | ||
【主权项】:
1.镁基材料的化学镀方法,包括下属步骤:(a)对镁基材料进行碱性除蜡;(b)用包含含氟盐的酸性溶液活化经除蜡的镁基材料,该酸性溶液不含氯离子,pH为2.0至5.0;随后用包含焦磷酸碱金属盐,含氟盐和次亚磷酸盐的碱性中和液处理经活化的镁基材料,该中和液的pH为8.0至12.0;(c)预化学镀镍,其中预化学镀镍液包括10-80g/L的镍盐、5-50g/L的含氟盐和20-100g/L的次亚磷酸盐,无氯离子,pH为5.0-9.0;(d)化学镀镍,其中化学镀镍液包括10-100g/L的镍盐、10-80g/L的次亚磷酸盐,无氯离子,pH为3-7;和(e)任选的热处理。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李克清,未经李克清许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200510099104.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理