[发明专利]陶瓷组件的低形变扩散焊方法有效
| 申请号： | 200510099285.X | 申请日： | 2005-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN1827279A | 公开（公告）日： | 2006-09-06 |
| 发明（设计）人： | 弗兰克·梅施克;乌尔苏拉·凯泽;安德烈亚斯·伦托尔 | 申请（专利权）人： | ESK制陶两合公司 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00;B23K20/14 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 于辉 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及陶瓷组件的连接方法，其中，被连接的组件包括烧结的非氧化物陶瓷，并且采用扩散焊方法在保护气体气氛存在下将组件彼此接触，并且在至少1600℃的温度下，优选超过1800℃，尤其优选超过2000℃下，以及在任选存在的负载下几乎无形变地进行连接，形成一个整体，被连接的组件在施加压力的方向的塑性形变低于5％，优选低于1％。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 组件 形变 扩散 方法 | ||
【主权项】：
1.陶瓷组件的连接方法，其中被连接的组件包括烧结的非氧化物陶瓷，并且采用扩散焊方法在保护气体气氛存在下将组件彼此接触，并且在至少1600℃的温度下，优选超过1800℃，尤其优选超过2000℃下，以及在任选存在的负载下几乎无形变地进行连接，形成一个整体，被连接的组件在施加压力的方向的塑性形变低于5％，优选低于1％。
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