[发明专利]基板加工装置及基板加工方法

摘要

本发明提供一种可形成用以稳定地分割基板的切割线的基板加工装置及基板加工方法。从激光源(2)射出的激光经光成形光学系统(3)后成为平行，且激光的功率受控制。然后，用1/2波片(4)调整偏振方向，并用聚焦光学系统(5)会聚到基板(7)。通过将激光会聚在基板(7)上，使基板(7)内部发生多光子吸收，因多光子吸收而产生的离子化区域的玻璃升华。用XY工作台(8)，基板(7)与激光作相对移动，因此经升华而成为沟槽的部分成为切割线。本实施例中，控制1/2波片(4)的旋转，使激光相对基板(7)的移动方向与激光的偏振方向常时保持一定。

主权项

1.一种基板加工装置，其中设有：保持基板的工作台，以及对所述基板聚焦而照射激光，使所述工作台上保持的所述基板发生多光子吸收的激光照射部件；所述激光照射部件中设有按照所述激光相对所述基板的移动方向，控制照射到所述基板的激光的偏振方向的光学元件。