[发明专利]半导体发光元件组成有效
| 申请号： | 200510099611.7 | 申请日： | 2005-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN1825640A | 公开（公告）日： | 2006-08-30 |
| 发明（设计）人： | 谢明勋;殷寿志;王健源;王仁水;蔡嘉芬;许嘉良 | 申请（专利权）人： | 晶元光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种半导体发光元件组成，此半导体发光元件组成包含一复合材料基板、一电路布局载体、一黏接结构、一凹陷空间、以及一半导体发光元件。黏接结构用以接合复合材料基板与电路布局载体。凹陷空间形成自电路布局载体上，并朝复合材料基板方向延伸。半导体发光元件设置于凹陷空间内，并电连接至电路布局载体。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 元件 组成 | ||
【主权项】：
1.一种半导体发光元件组成，包含：一复合材料基板；一电路布局载体；一黏接结构，用以接合该复合材料基板与该电路布局载体；及一半导体发光元件，设置于该复合材料基板的一侧，并电连接至该电路布局载体，该复合材料基板的热膨胀系数大体上不大于12×10-6/℃，且该复合材料基板的热传导系数不小于150W/m°K。
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