[发明专利]导电薄膜或其保护层用的合金靶材及其制造方法有效
| 申请号： | 200510099699.2 | 申请日： | 2005-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN1928135A | 公开（公告）日： | 2007-03-14 |
| 发明（设计）人： | 张毅;赵勤孝;黄添旺;陈虹桦;张锦泉 | 申请（专利权）人： | 铼宝科技股份有限公司;光洋应用材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C23C14/14;C23C14/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹县湖*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种导电薄膜或其保护层用的合金靶材，至少包含铜(Cu)、镍(Ni)以及锌(Zn)；其中铜含量为50至80重量百分比，镍含量为5至20重量百分比，锌含量为15至30重量百分比，且合金靶材的总重量百分比为100％。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 薄膜 保护层 合金 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导电薄膜保护层用的合金靶材，至少包含铜、镍以及锌；其中铜含量为50至80重量百分比，镍含量为5至20重量百分比，锌含量为15至30重量百分比，且合金靶材的总重量百分比为100％。
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