[发明专利]涂布颗粒无效
| 申请号： | 200510099855.5 | 申请日： | 2001-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN1747073A | 公开（公告）日： | 2006-03-15 |
| 发明（设计）人： | 脇屋武司;森田健晴;平池宏至;长井胜利;谷口竜王 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/00 | 分类号： | H01B1/00;H01B5/16;H05K1/09 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 周承泽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供连接性可靠的涂布颗粒。本发明提供了涂布颗粒，它含有作为核心的有金属表面的颗粒，是用有机化合物通过能够结合于金属的官能团(A)对所述核心颗粒进行部分表面修饰所得的。 | ||
| 搜索关键词： | 颗粒 | ||
【主权项】：
1.一种各向异性导电性颗粒，它包括作为核心的导电性金属表面颗粒，所述导电性金属表面颗粒的表面以有机化合物通过能够结合于导电性金属的官能团(A)部分修饰，所述有机化合物是绝缘化合物。
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