[发明专利]电子零件、电路基板、电子仪器和电子零件的制造方法有效
申请号: | 200510099921.9 | 申请日: | 2005-09-09 |
公开(公告)号: | CN1750394A | 公开(公告)日: | 2006-03-22 |
发明(设计)人: | 伊东春树;桥元伸晃 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H03H9/25 | 分类号: | H03H9/25 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李香兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种电子零件,具备:具有第一面和与所述第一面相反侧的第二面的半导体基板;将所述半导体基板的第一面和所述第二面贯通的贯通电极;设置在所述半导体基板的第一面侧的电子元件;和将所述电子元件密封在所述第一面之间的密封部件,其中所述电子元件与所述贯通电极是电连接的。 | ||
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【主权项】:
1.一种电子零件,其中具备:具有第一面和与所述第一面相反侧的第二面的半导体基板;将所述半导体基板的第一面和所述第二面贯通的贯通电极;设置在所述半导体基板的第一面侧的电子元件;和将所述电子元件密封在所述第一面之间的密封部件;所述电子元件与所述贯通电极是电连接的。
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