[发明专利]电子零件、电路基板、电子仪器和电子零件的制造方法有效

专利信息
申请号: 200510099921.9 申请日: 2005-09-09
公开(公告)号: CN1750394A 公开(公告)日: 2006-03-22
发明(设计)人: 伊东春树;桥元伸晃 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H03H9/25 分类号: H03H9/25
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李香兰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种电子零件,具备:具有第一面和与所述第一面相反侧的第二面的半导体基板;将所述半导体基板的第一面和所述第二面贯通的贯通电极;设置在所述半导体基板的第一面侧的电子元件;和将所述电子元件密封在所述第一面之间的密封部件,其中所述电子元件与所述贯通电极是电连接的。
搜索关键词: 电子零件 路基 电子仪器 制造 方法
【主权项】:
1.一种电子零件,其中具备:具有第一面和与所述第一面相反侧的第二面的半导体基板;将所述半导体基板的第一面和所述第二面贯通的贯通电极;设置在所述半导体基板的第一面侧的电子元件;和将所述电子元件密封在所述第一面之间的密封部件;所述电子元件与所述贯通电极是电连接的。
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