[发明专利]配线连接材料以及使用它的配线板制造方法无效
| 申请号： | 200510099949.2 | 申请日： | 2000-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN1737076A | 公开（公告）日： | 2006-02-22 |
| 发明（设计）人： | 藤绳贡;汤佐正己;野村理行;小野裕;金泽朋子;渡边伊津夫;有福征宏 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J175/04 | 分类号： | C09J175/04;H01L23/12;H01L23/48;H05K1/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种配线连接材料(15)，其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 材料 以及 使用 线板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种配线连接材料，包含聚氨酯树脂、自由基聚合性物质、受热产生游离基的固化剂和苯氧基树脂。
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