[发明专利]塑料基材上镀覆高遮蔽防电磁干扰薄膜的溅镀方法无效

专利信息
申请号: 200510100009.0 申请日: 2005-09-30
公开(公告)号: CN1940126A 公开(公告)日: 2007-04-04
发明(设计)人: 吴政道 申请(专利权)人: 佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;C23C14/02;G12B17/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528308广东省佛*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种塑料基材上镀覆高遮蔽防电磁干扰薄膜的溅镀方法,包括如下步骤:喷沙处理步骤,以刚玉沙对塑料基材表面进行喷沙处理;清洗步骤,用超声波清洗已经喷沙处理的塑料基材表面;镀膜步骤,以真空溅镀方法在塑料基材表面镀上一层铜膜,再镀上一层银膜,再镀上一层铜膜,构成一“铜+银+铜”的三明治式镀层结构。采用本发明的溅镀镀膜方法,“铜+银+铜”的三明治式的镀层结构有利于降低膜层的单位阻抗,增强膜层的防电磁干扰效果,而且能在一次溅镀中即达成“铜/银/铜/不锈钢”的镀层结构,其遮蔽效果可达到较理想的70dB以上,有利于提高生产效率。
搜索关键词: 塑料 基材 镀覆 遮蔽 电磁 干扰 薄膜 方法
【主权项】:
1、一种塑料基材上镀覆高遮蔽防电磁干扰薄膜的溅镀方法,依次包括如下步骤:喷沙处理步骤,以刚玉沙对塑料基材表面进行喷沙处理;清洗步骤,用超声波清洗已经喷沙处理的塑料基材表面;镀膜步骤,以真空溅镀方法在塑料基材表面镀上一层铜膜,再镀上一层银膜,再镀上一层铜膜,构成一“铜+银+铜”的三明治式镀层结构。
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