[发明专利]电子元器件引线热涂易焊合金无效
| 申请号： | 200510100464.0 | 申请日： | 2005-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN1951622A | 公开（公告）日： | 2007-04-25 |
| 发明（设计）人： | 崔慧卿 | 申请（专利权）人： | 崔慧卿 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C1/02;B05D7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528226广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 电子元器件引线热涂易焊合金，是一种涂覆在电子元器件引线表面的易焊合金。它是用金属铈、锡、铅三种元素在真空中或惰性气体保护下冶炼而成的合金。用这种合金并采用热涂工艺，涂覆在电子元器件引线的表面上，可大大提高引线的可焊性能。涂覆了的引线，按国际电工委员会规定的测试方法及加速寿命老化试验条件老化后，所测得的可焊性指标能达到和超过国际电工委员会的标准、国家标准及电子部规定的标准。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 引线 热涂易焊 合金 | ||
【主权项】：
1、一种易焊合金，其特征在于成分(重量)为铅37％，铈50或57ppm，余为锡。
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