[发明专利]真空电子器件的模态验证方法及系统有效
| 申请号： | 200510100527.2 | 申请日： | 2005-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN1955750A | 公开（公告）日： | 2007-05-02 |
| 发明（设计）人： | 何小琦;宋芳芳 | 申请（专利权）人： | 信息产业部电子第五研究所 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R31/00;G01M7/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 程跃华 |
| 地址： | 510610广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种真空电子器件的模态验证方法包括如下步骤：(1)将被测真空电子器件夹紧并固定；(2)对被测真空电子器件实施激励；(3)将被测真空电子器件因激励而产生的物理量转换成电信号；(4)将所述电信号放大或衰减后进行分析处理得到被测真空电子器件的模态参数；(5)将所述的被测真空电子器件的模态参数与通过计算机仿真方法得到的模态参数进行验证。本发明用于检测微型结构电子产品的模态参数，掌握其结构的动力特性，检验其抗振性能，解决了真空电子器件微型结构内部模态验证这一难题，实际模态试验得到了理想的数据结果，能使模拟计算结果得到较好的验证。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 电子器件 验证 方法 系统 | ||
【主权项】：
1、一种真空电子器件的模态验证方法，其特征在于，它包括如下步骤：(1)将被测真空电子器件夹紧并固定；(2)对被测真空电子器件实施激励；(3)将被测真空电子器件因激励而产生的物理量转换成电信号；(4)将所述电信号放大或衰减后进行分析处理得到被测真空电子器件的模态参数；(5)将所述的被测真空电子器件的模态参数与通过计算机仿真方法得到的模态参数进行验证。
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