[发明专利]一种电子级双组分室温潮气固化的硅酮密封胶

摘要

本发明是在电子和电器制造业上应用的新材料，属有机硅酮密封胶制造业。本发明的目的是提供一种电子级双组分室温潮气固化的硅酮密封胶，它通过采用双组分体系，在不影响粘结强度和电气性能的前提下，在室温潮气下能加快硅酮密封胶的固化速度，满足电子和电器制造业流水线作业的要求，它流动性好，固化时间短，电气性能好。本发明由A组分和B组分构成，包含如下成分(重量分)。A组分：端羟基聚硅氧烷20～200；多官能团取代硅烷2～30；二氧化硅0～50；填料20～400；颜料适量；B组分：端羟基聚硅氧烷20～200；催化剂0～2；填料20～400；二氧化硅0～50；颜料适量。本发明使用的各项性能指标远远优于进口单组分室温潮气固化硅酮密封胶。

主权项

1、一种电子级双组分室温潮气固化的硅酮密封胶，其组成如下(重量分)：A组分：端羟基聚硅氧烷20～200；多官能团取代硅烷R₃Si(R₄)₃                              2～30；二氧化硅                                                   0～50；填料                                                       20～400；颜料                                                       适量，B组分：端羟基聚硅氧烷                                             20～200；催化剂                                                     0～2；填料                                                       20～400；二氧化硅                                                   0～50；颜料                                                       适量A组分和B组分的配比，A∶B＝5～10∶1。