[发明专利]以真空溅镀在塑胶基材上被覆抗EMI薄膜的方法无效
| 申请号： | 200510100995.X | 申请日： | 2005-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN1962929A | 公开（公告）日： | 2007-05-16 |
| 发明（设计）人： | 吴政道 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/02;C23C14/12;C23C14/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528308广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种以真空溅镀在塑胶基材上被覆抗EMI薄膜的方法，其中，至少包括如下步骤：喷砂处理步骤，以刚玉砂喷在基材表面；清洗步骤，清洗已经喷砂处理的基材表面上的沙粒；真空溅镀步骤，在塑胶全部表面镀上一层Cu层之后，再镀上SUS层。本发明提供真空溅镀在塑胶基材上被覆抗EMI薄膜的方法一种降低整体产品薄膜层的电阻值，增强膜层的防EMI效果，防EMI遮蔽效果可达70dB以上，同时可节省溅镀时的治具费用。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 塑胶 基材 被覆 emi 薄膜 方法 | ||
【主权项】：
1、一种以真空溅镀在塑胶基材上被覆抗EMI薄膜的方法，其特征在于，至少包括如下步骤：喷砂处理步骤，以刚玉砂喷在基材表面；清洗步骤，清洗已经喷砂处理的基材表面上的沙粒；真空溅镀步骤，在塑胶全部表面镀上一层Cu层之后，再镀上SUS层。
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