[发明专利]无磁性高压片式多层陶瓷电容器及其制作方法有效
申请号: | 200510101328.3 | 申请日: | 2005-11-18 |
公开(公告)号: | CN1921038A | 公开(公告)日: | 2007-02-28 |
发明(设计)人: | 梁力平;赖永雄;李基森;张尹;肖培义;陈玫;陈红梅;齐坤;卢艺森 | 申请(专利权)人: | 广东风华高新科技股份有限公司 |
主分类号: | H01G4/12 | 分类号: | H01G4/12;H01G4/008;H01G4/30;H01B3/12;C04B35/00 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人: | 戴建波 |
地址: | 526020广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种无磁性高压I类片式多层陶瓷电容器及其制备方法。该无磁性高压I类片式多层陶瓷电容器包括内电极、介质层以及端电极,其中,介质层、内电极、端电极分别由无磁性的介电陶瓷材料、无磁性的内浆材料、无磁性的端浆材料制成,其均不含有锰、铬、铁、钴、镍和其它有磁性的金属材料,介质层的层数为偶数,每一介质层的厚度为2-15密耳;而且在制备该无磁性片式多层陶瓷电容器的混浆、层压、排胶以及端电极烧端等过程中,均使用非磁性的器具。本发明的产品具有高Q值,并可以在高磁场下工作。 | ||
搜索关键词: | 磁性 压片 多层 陶瓷 电容器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1、一种无磁性高压片式多层陶瓷电容器,包括内电极、与内电极交叉叠层的、由介电陶瓷材料粉末制成的介质层以及与导出的内电极相连接的端电极,其特征在于:所述介质层是由一种无磁性的介电陶瓷材料制成的,该无磁性介电陶瓷材料的主成分和无机助熔剂中均不含有锰、铬、铁、钴、镍和其它有磁性的金属材料,而且所述介质层的层数为偶数,每一所述介质层的厚度为2-15密耳;所述内电极是由一种无磁性的内浆材料制成的,该无磁性内浆材料含有Ag/Pd粉和无机添加物,同时不含有锰、铬、铁、钴、镍和其它有磁性的金属材料;所述端电极是由一种无磁性的端浆材料制成的,该无磁性端浆材料含有Ag/Pd粉和无机添加物,同时不含有锰、铬、铁、钴、镍和其它有磁性的金属材料;而且,所述的无磁性片式多层陶瓷电容器是通过具有如下特征的工艺制得的:在混浆、层压、排胶以及端电极烧端的过程中,均使用非磁性的器具。
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